[发明专利]一种集成电路板加工装置在审
申请号: | 202011579205.1 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112770510A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 陈圆圆 | 申请(专利权)人: | 合肥高地创意科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路板加工装置,属于集成电路板技术领域,包括移动装置、固定装置、钻孔装置、切割装置、清理装置、打磨装置和除尘装置,所述移动装置水平设置于地面上,所述固定装置安装在移动装置的顶部,所述钻孔装置安装在移动装置的顶部,所述切割装置安装在移动装置的顶部,所述清理装置安装在移动装置的顶部,所述清理装置安装在切割装置的顶部,所述打磨装置安装在移动装置顶部,所述除尘装置安装在移动装置顶,本发明通过第二电机运动带动连接柱转动,连接柱转动带动打磨盘转动,对切割完的电路板进行打磨,可以使电路板更加平整美观,气泵和第三电机的运动使切割后的电路板进行除尘功能,大大减轻了人们的工作量。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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