[发明专利]一种集成电路板加工装置在审

专利信息
申请号: 202011579205.1 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112770510A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 陈圆圆 申请(专利权)人: 合肥高地创意科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230041 安徽省合肥市包河*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种集成电路板加工装置,属于集成电路板技术领域,包括移动装置、固定装置、钻孔装置、切割装置、清理装置、打磨装置和除尘装置,所述移动装置水平设置于地面上,所述固定装置安装在移动装置的顶部,所述钻孔装置安装在移动装置的顶部,所述切割装置安装在移动装置的顶部,所述清理装置安装在移动装置的顶部,所述清理装置安装在切割装置的顶部,所述打磨装置安装在移动装置顶部,所述除尘装置安装在移动装置顶,本发明通过第二电机运动带动连接柱转动,连接柱转动带动打磨盘转动,对切割完的电路板进行打磨,可以使电路板更加平整美观,气泵和第三电机的运动使切割后的电路板进行除尘功能,大大减轻了人们的工作量。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 加工 装置
【主权项】:
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