[发明专利]镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质在审
| 申请号： | 202011579486.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN113139363A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 社本光弘;下山正;中田勉;青山英治;藤木雅之 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质，容易决定用于提高通过镀敷处理所获得的面内均匀性的实施条件。镀敷辅助系统包括：模拟器(362)，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在基板的镀敷膜的面内均匀性值；数值分析数据存储部(370)，关于多个设想条件，存储将各设想条件与面内均匀性值建立对应的数值分析数据；回归分析部(250)，通过基于数值分析数据的回归分析，推算将面内均匀性值作为目标变量，将设想条件的变量作为说明变量的模型；以及实施条件探索部(252)，使用经推算的模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的设想条件的推荐值的实施条件。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助 系统 装置 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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