[发明专利]PICP干刻下电极再生分离及组装设备及其分离及组装方法在审
| 申请号： | 202011580381.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112563112A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 朱传兵;金卫明;何新玉;赵浩 | 申请（专利权）人： | 芜湖芯通半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张巧婵 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市长江大桥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于干刻机台技术领域的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，本发明还涉及一种PICP干刻下电极再生分离及组装方法，所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备的设备框架(1)的框架本体(18)上表面侧边的定位板(5)上设置定位块(6)，顶升机构(2)的机构框架(7)的机构底板(8)上的蜗轮蜗杆升降机(9)与设置在机构底板(8)上的多个导柱(12)连接，顶升平台(3)的每个平台固定座(14)上分别设置平台杆件(15)，本发明所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备及其PICP干刻下电极再生分离及组装方法，能够方便快捷自动化实现下电极和基板的分离及重新组合，确保两者相对位置定位可靠，不会造成密封圈损伤。 | ||
| 搜索关键词： | picp 刻下 电极 再生 分离 组装 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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