[发明专利]一种切割透明脆性材料的方法和装置在审
| 申请号： | 202011580836.5 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112719635A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王雪辉;成迎虹;温彬;李曾卓;王建刚 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 吴倩;龚建蓉 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切割透明脆性材料的装置和方法，其包括如下步骤：S1、激光器产生并输出激光光束；S2、所述激光光束依次经扩束、反射后进行光束整形；以及S3、调整完成光束整形后的激光光束的反射角度，并对反射出的激光光束进行聚焦，使得激光光束聚焦于透明脆性材料内部，以实现对透明脆性材料的切割。其通过对激光光束的光束整形、反射角度调整和聚焦，可实现预定厚度透明脆性材料的扫描式切割，在大幅提高加工效率的同时降低对激光光源的性能要求和使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 透明 脆性 材料 方法 装置 | ||
【主权项】：
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