[发明专利]毫米波封装天线及阵列天线在审
| 申请号： | 202011581505.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112787089A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 高永振;杨波;伍尚坤;高霞;朱继宏;王彪;张志梅;邱诗彬 | 申请（专利权）人： | 京信网络系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 封装 天线 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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