[发明专利]一种电路板组装机及使用方法在审
申请号: | 202011582036.7 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN112719511A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 吴文泉 | 申请(专利权)人: | 吴文泉 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/03;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板组装机及使用方法,其结构包括支脚、底座、组装箱、显示屏、旋转架、开关、烙铁头、发热管、温度装置,底座底部的四个角分别焊接有支脚,底座顶部与组装箱相连接,组装箱外侧安装有开关,组装箱外侧安装有旋转架,旋转架上连接有显示屏,组装箱内设有烙铁头,烙铁头与发热管相连接,发热管与温度装置相连接,温度装置包括支架、温度传感器、秒表、秒表齿轮、同步装置、齿轮、温度表,本发明的有益效果是:通过将温度表与秒表的长厂转速通过齿轮调节成上、下齿轮同步旋转,当不同步时证明温度传感器的反应延迟了,能够报警提醒工作人员更换灵敏的温度传感器,通过活动环的设计能够便于调节进行下一次的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 组装 使用方法 | ||
【主权项】:
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