[发明专利]一种光芯片倒装耦合的方法和装置有效
| 申请号： | 202011584105.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112558244B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 丁兰;陈宏刚;张博 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及光通信领域，特别是涉及一种光芯片倒装耦合的方法和装置。方法主要包括：使用红外光照射倒装的光芯片的衬底面；接收光芯片反射的红外光，获取光芯片波导面的红外图像；获取光芯片衬底面和待耦合的光器件的可见光图像；将光芯片波导面的红外图像和光芯片衬底面的可见光图像进行重叠，根据重叠图像和光器件的可见光图像，对光芯片的光路和待耦合的光器件的光路进行耦合。本发明使倒装方式封装的光器件可以与正装光器件一样直接可视化耦合，提高了倒装光芯片的耦合效率和耦合精度。本发明还提供了一种光芯片倒装耦合的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 耦合 方法 装置 | ||
【主权项】：
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