[发明专利]一种晶圆盘贴标设备及方法有效
| 申请号： | 202011584965.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112678293B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;黄水清;唐若芹;官声文;张萍萍;张勇;黄理声 | 申请（专利权）人： | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;管莹 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆盘贴标设备及方法，其中，贴标设备包括上料装置、抓料装置、托料装置、旋转装置、视觉检测装置和贴标装置；所述上料装置包括第一升降机构和用于放置晶圆盘的料盒；所述抓料装置用于在所述料盒和所述托料装置之间运输所述晶圆盘；所述托料装置用于对所述晶圆盘定位并将所述晶圆盘运输至所述旋转装置上；所述旋转装置包括用于承托并转动所述晶圆盘的旋转台；所述视觉检测装置包括位于所述旋转台上方的检测相机；所述贴标装置用于对位于所述旋转台上的所述晶圆盘贴标。本发明实现了晶圆盘贴标的自动化，相比于人工贴标提高了精度、效率和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆盘 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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