[发明专利]一种芯片批量测试方法和系统在审
| 申请号： | 202011586343.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112798942A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 彭金辉;王阳阳;马征宇;秦伟;王凯霖;刘武忠 | 申请（专利权）人： | 郑州信大捷安信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/317 | 分类号： | G01R31/317 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 450000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片批量测试方法和系统，方法包括上位机向转接板发送芯片测试请求数据包，第一控制模块解析芯片测试请求数据包获得通道地址，并通过通道转接模块使能对应的通道，将芯片测试请求数据包发送至对应的待测母板；第二控制模块解析芯片测试请求数据包获得测试请求数据，并向相应的待测芯片依次发送测试请求数据；待测芯片执行测试请求数据进行芯片测试；第二控制模块采集待测芯片的测试结果，并通过通道转接模块将测试结果上传至第一控制模块；第一控制模块采集多个通道转接模块上传的测试结果，并将测试结果发送至上位机。本发明能够实现芯片的批量测试，有效提升芯片测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 批量 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
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