[发明专利]一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011586853.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112521177B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陆静;王艳辉;马忠强 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B35/14;C04B35/622 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;姜谧 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法，其烧成温度为680‑830℃，气孔率为24‑42％，其原料由临时粘结剂和原料粉末组成。本发明中的各原料组分协同作用，所获得的产品具有烧结工艺简单、机械强度好、无需添加造孔剂且能产生气孔等优点，有效解决了结合剂与造孔剂耐火度不匹配、散热能力差、透气性差等问题，能提高多孔陶瓷材料的寿命和把持力，其烧成温度只有680～780℃，在未添加造孔剂的条件下气孔率最高可达42％，同时保持了很好的抗压强度、抗折强度和硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 多孔 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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