[发明专利]一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法在审
| 申请号： | 202011587466.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112792908A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李伟;位珍光;邹金龙;邵欧 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 陈志军 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种改善多种钻孔大钻针缠丝的方法，涉及印制电路板制造技术领域，包括以下步骤：S1：在PCB板上每个需要钻孔的圆形区域内钻若干个断屑孔；S2：采用钻针对PCB板上需要钻孔的圆形区域进行钻孔。本发明在PCB上的钻孔处先钻若干个断屑孔，这样大规格钻针在切削过程中可将缠丝物质分为很多段，将缠丝物质没有足够的长度缠在钻针上，变短的缠丝会随离心力甩落，并在钻孔的过程中随钻孔粉尘一起被吸尘抽走，达到无缠丝现象，有效保证了大规格钻针钻孔后的孔壁质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 多种 钻孔 大钻针缠丝 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜兴硅谷电子科技有限公司，未经宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011587466.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
