[发明专利]一种用于石英晶体方片的外形修改方法有效

专利信息
申请号: 202011589117.X 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112743446B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 睢建平;郑文强;崔巍;段友峰;王作羽 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34;B24B37/005;B24B49/00;B24B37/10;C09K3/14
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 张国虹
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法,该方法的具体步骤为:步骤1、对晶片进行粘坨处理,形成晶片坨;步骤2、对所述晶片坨进行研磨,直至尺寸达到要求;步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片,在制作过程中修改尺寸,此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法,具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
搜索关键词: 一种 用于 石英 晶体 外形 修改 方法
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