[发明专利]SON结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011589458.7 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112701128B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 张洋;徐德辉;荆二荣 申请(专利权)人: 上海烨映微电子科技股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/762
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 佟婷婷
地址: 201800 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种SON结构及其制备方法,制备方法包括:提供第一半导体衬底;在第一半导体衬底上形成中间氧化层;在中间氧化层中制备包括第一沟槽、第二沟槽和呈环形的第三沟槽的沟槽组合结构,第二沟槽与第一沟槽连通且包括延伸至中间氧化层端部的单元行;在第二半导体衬底中形成缺陷层;将第二半导体衬底与中间氧化层键合;自缺陷层处剥离第二半导体衬底。本发明提供一种非真空制备SON的方法,在氧化工艺形成的中间氧化层中制备沟槽组合结构,通过第一沟槽、第二沟槽以及第三沟槽的组合,相当于空腔结构中窗口图形通过条状沟槽与圆环沟槽相连,并且有一定数量的条状沟槽延伸到硅片边缘,使其与外部空气联通,保证内外压强一致,同时解决了空洞内的气体受热膨胀和真空导致机械强度问题。
搜索关键词: son 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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