[发明专利]内加热表贴晶体、晶体振荡器的恒温结构和晶体振荡器在审
| 申请号： | 202011589471.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112737540A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王巨;乔志峰;于德江;彭慧丽;陈金和;苏霞;罗梦佳;于姗姗;郄莉 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H03H9/08 | 分类号： | H03H9/08 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及压电元件技术领域，公开了一种内加热表贴晶体。该内加热表贴晶体包括基座、盖板、温度感应件、加热件和石英晶片，其中，基座为凹形结构，凹形结构的凹面中部设置支撑部件；石英晶片设置在支撑部件上；盖板设置在基座的顶部；温度感应件和加热件设置在凹形结构的凹面底部，且温度感应件和加热件的高度均低于支撑部件的高度。该内加热表贴晶体具备体积小的优点。本公开实施例还提供了一种晶体振荡器的恒温结构和晶体振荡器。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 晶体 晶体振荡器 恒温 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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