[发明专利]一种浇注式树脂基分布式光纤传感器封装装置在审
| 申请号： | 202011589553.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112776237A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 马宪永;张冀雯;董泽蛟;任前龙 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/26;B29C39/22;B29C35/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 杨晓辉 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种浇注式树脂基分布式光纤传感器封装装置，属于分布式光纤传感器技术领域，本发明为解决现有浇注式成型工艺难以实现大尺寸产品制备的问题。它包括：浇注模具、硫化平台、操作台架、隔热板、加热管和温控箱；操作台架上方铺设有隔热板，隔热板上间隔排列铺设有浇注模具和硫化平台，浇注模具和硫化平台下方均设置有凹槽，凹槽内铺设加热管，加热管的供热端与温控箱连接。它还包括温度传感器，温度传感器设置在浇注模具侧面预留的孔内，实时监测模具的温度，并将实时监测获取的温度传输至温控箱。本发明用于实现各类浇注式树脂对分布式光纤或准分布光纤光栅串的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浇注 树脂 分布式 光纤 传感器 封装 装置 | ||
【主权项】：
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