[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202011589873.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN113327915A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 崔允硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/473;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：上衬底，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；下半导体芯片，其设置在上衬底的第一表面上；多个导电柱，其在下半导体芯片的至少一侧设置在上衬底的第一表面上；以及上半导体芯片，其设置在上衬底的第二表面上。下半导体芯片和多个导电柱连接到上衬底的第一表面，并且上半导体芯片连接到上衬底的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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