[发明专利]一种用于外延膜生长设备的基座水平调节装置在审
申请号: | 202011589985.8 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112575315A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 王会会;林保璋;金補哲;田才忠 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/52;G01C9/00 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 俞晨波 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于外延膜生长设备的基座水平调节装置,包括基座水平调节装置,基座水平调节装置由水平仪本体、空心金属球、电机固定杆、水平调节螺丝一、水平调节螺丝二、顶紧螺丝一和顶紧螺丝二组成,水平仪本体中部开设有安装口且外侧开设有两组螺纹导向槽,安装口与两组螺纹导向槽相连通,空心金属球活动设置于安装口内,空心金属球的中部垂直安装有对接槽口。本发明在于未改变基座水平仪大体结构的情况下,增加了顶紧螺丝一和空心圆球体,加装顶紧螺丝一,可以防止水平调节螺丝的滑动位移,造成基座的不稳定性,增加一个空心圆球体,套装在固定杆尾部,避免水平调节螺丝尾部与电机固定杆直接接触而产生磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 外延 生长 设备 基座 水平 调节 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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