[发明专利]一种浸没式散热的高频传输结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202011591317.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112750797B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李君;曹立强;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/44 | 分类号： | H01L23/44;H01L23/66;H01L21/50;H01P3/12;H01P1/207;H01Q13/02 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张瑞莹;张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种浸没式散热的高频传输结构，包括堆叠的第一晶圆及第二晶圆，其中，第一晶圆上台阶型的第一腔体与第二晶圆上的第二腔体形成深腔结构，深腔结构的表面设置有金属层，内部填充非导电液态媒质，形成传输波导或滤波器，芯片的部分表面贴装于深腔结构内，与金属层电连接，此外，第二晶圆上设置有通孔，一方面与泵、热交换器连通，另一方面可用作开口型天线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浸没 散热 高频 传输 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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