[发明专利]一种LED键合金线的制备方法在审
| 申请号： | 202011592349.0 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112680618A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王善林;尹立孟;陈玉华;王刚;黄永德;陈宜;张体明;谢吉林;周波;胡锦扬 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | C22C1/03 | 分类号： | C22C1/03;C22C5/02;C22F1/02;C22F1/14;B21C37/04;B22D19/16;H01L23/49 |
| 代理公司： | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人： | 刘雨田 |
| 地址： | 330063 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED键合金线的制备方法，通过优化合金成分组合及工艺，制造一种拥有良好性能的用于LED封装的键合金线，采用包金的工艺，利用银提升金线的中心强度，配合脉冲电流，解决了金线加工过程中加工硬化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌航空大学，未经南昌航空大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011592349.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
