[发明专利]应用于管式镀膜设备的处理方法在审

专利信息
申请号: 202011592604.1 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112813420A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 戴虹;黄志强;王祥;彭海;汤亮才;胡海明 申请(专利权)人: 理想晶延半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: C23C16/50 分类号: C23C16/50;C23C16/54;C23C16/44;C23C16/52;C23C16/30;C23C16/32;C23C16/34;C23C16/40
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 黄海霞
地址: 201620 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种应用于管式镀膜设备的处理方法,包括:通过沉积控制装置对管式沉积腔体内基板的一个待镀表面进行沉积处理以得到单面镀膜基板,通过传输装置将装载有所述单面镀膜基板的载具运出所述管式沉积腔体后卸载所述单面镀膜基板,从而得到待清洗载具,以及通过设置于管式清洗腔体的清洗控制装置对进入所述管式清洗腔体的载具进行气相清洗处理。本发明通过设置于所述管式清洗腔体的清洗控制装置对进入所述管式清洗腔体的载具进行所述气相清洗处理,无需拆装所述载具,从而进一步提高了生产效率。
搜索关键词: 应用于 镀膜 设备 处理 方法
【主权项】:
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