[发明专利]背照式图像传感器及制备方法有效
申请号: | 202011592644.6 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112582439B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 周阳 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;尹一凡 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种背照式图像传感器,隔离环环绕所述光电二极管和所述第二导电类型沟道区,且贯穿所述半导体衬底和所述第二导电类型外延层;第一导电类型源区,沿所述隔离环内壁,自所述第二导电类型沟道区表面延伸至所述第二导电类型沟道区内,且环绕所述第一导电类型电荷积累区,所述第二导电类型沟道区隔离所述第一导电类型源区和所述第一导电类型电荷积累区。所述背照式图像传感器的隔离环与现在的常规CMOS工艺流程完全兼容,在隔离环内采用多次注入形成垂直分布的光电二极管与第一导电类型源区,减小电荷传输管的寄生电容,提升电荷传输管传输速率,提高图像传感器芯片的图像帧率。 | ||
搜索关键词: | 背照式 图像传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的