[发明专利]一种陶瓷材料切割液有效
| 申请号： | 202011594383.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112680272B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 侯军;褚雨露 | 申请（专利权）人： | 江苏奥首材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02;C10N30/04 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所有限公司 21208 | 代理人： | 杨翠翠 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种陶瓷材料切割液，属于光电子器件的表面精密加工领域。在陶瓷材料切割过程中，刀片高速旋转与陶瓷表面剧烈摩擦，产生的静电荷在表面上累积。切割产生的碎屑会被吸附在表面，导致后续无法清洗干净。该切割液的低聚皂化合物在溶液中电离形成负电荷基团，其同时还具有类似表面活性剂的两亲性结构，使其能够在晶圆表面形成定向排列的吸附层，其带有负电荷的基团朝外，与带有负电荷的硅碎屑之间形成斥力，从而阻挡硅碎屑与陶瓷表面直接接触，避免了碎屑对陶瓷造成的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷材料 切割 | ||
【主权项】：
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