[发明专利]一种有机硅改性聚氨酯热熔胶在审
| 申请号： | 202011594492.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112724906A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 徐庆锟;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J175/14;C08G18/40;C08G18/42;C08G18/50;C08G18/61;C08G18/67;C08G18/76 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 申玉娟 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机硅改性聚氨酯热熔胶，按质量份计，包括20‑50份有机硅改性聚醚二元醇、10‑20份的苯基硅油、20～50份聚酯多元醇、10～30份的异氰酸酯、0.1～2份的催化剂和0.1～1份的硅烷偶联剂；本发明解决了传统湿固化型聚氨酯热熔胶耐溶剂性能、耐老化性能等不足的缺陷；本发明技术方案中，羟基封端聚有机硅丙烯酸酯共聚物采用含羟基自由基引发剂将有机硅单体和聚酯多元醇附共聚而成羟基封端有机硅改性聚酯多元醇的嵌段共聚物，有机硅单体可提升热熔胶的耐溶剂性能和耐老化性能，改善耐水性和耐汗液。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 改性 聚氨酯 热熔胶 | ||
【主权项】：
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