[发明专利]药贴以及药贴制备方法

摘要

本发明公开了一种药贴以及药贴制备方法，涉及膏药领域，用以优化药贴的结构。药贴包括衬底、药基层以及药封层。衬底被构造为片状的。药基层与衬底贴合；药基层设置有多个容置槽，各个容置槽之间相互独立，每个容置槽都被构造为放置药剂。药封层覆盖于药基层，且位于药基层远离衬底的一侧；药封层被构造为覆盖和封堵容置槽。上述技术方案提供的药贴，具有多个相互独立的容置槽，各个容置槽中的药剂的形态和药量都可以自由设置，并且各个容置槽分散布置，多点分布，这样可以减少某些药物长期互相作用带来的不利影响，且使得药贴可以具有更多成分，克服了药物药效单一的缺点，优化了药贴结构。