[发明专利]高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶在审
| 申请号： | 202011596466.4 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112812719A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李康;李松林 | 申请（专利权）人： | 江苏天康电子合成材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225502 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的原料组成：环氧树脂30‑40份、氢氧化铝30～50份、增韧剂10‑20份和消泡剂0.2～1.5份，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶，本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积收缩率低，固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 密封性 耐高温 韧性 阻燃 电子 灌封胶 | ||
【主权项】：
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