[发明专利]导热绝缘填料、导热绝缘材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011597656.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112759797B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 毕曙光;冉建华;于洁;谢佑南;曹勇;孙爱祥;杨涛;黄行智 | 申请（专利权）人： | 武汉肯达科讯科技有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K7/06;C08L83/04 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 章陆一 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热绝缘填料、导热绝缘材料及其制备方法，所述导热绝缘填料为聚脲树脂包覆碳纤维材料。上述导热绝缘填料，采用聚脲树脂包覆碳纤维作为导热绝缘材料，聚脲树脂包覆后的碳纤维不仅增强了其与绝缘物界面粘结材料之间的相容性，提高了其与绝缘物的界面结合力，能够有效避免其在摩擦等外力作用下脱落失效，而且通过聚脲树脂包覆碳纤维还能够提高其绝缘性，克服了传统的高导热材料导电的弊端，提高其作为绝缘导热填料的应用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 填料 绝缘材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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