[发明专利]金属注射成形烧结后压制二次成型装置在审
| 申请号： | 202011597743.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112536442A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 杜朝晖;杨勇;车俊骏 | 申请（专利权）人： | 安徽昊方机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/22 | 分类号： | B22F3/22;B22F3/03 |
| 代理公司： | 泰和泰律师事务所 51219 | 代理人： | 曲志波 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置，它包括上模块和下模块，下模块包括下模固定板，在下模固定板上固定设置有下模垫板，其特征是在下模垫板的顶面上设有盲孔，浮针弹簧放置在盲孔内，在下模垫板上还设置有下模镶件固定块，在下模镶件固定块上设有圆形台阶孔用以定位浮针；浮针为圆柱状,包括头部,中部和尾部，头部直径小于中部直径，中部直径小于尾部直径，浮针插在下模镶件固定块的圆形台阶孔里，浮针的尾部插入到下模垫板盲孔中压在浮针弹簧上。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 注射 成形 烧结 压制 二次 成型 装置 | ||
【主权项】：
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