[发明专利]一种胶黏剂、晶圆切割保护膜及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011599690.9 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112724888B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 鄢家博;吴喜来;芋野昌三;陈洪野;吴小平 申请(专利权)人: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J7/24;C08F220/18;C08F220/06;C08F220/44;C08F220/24;C08F218/12;C08F220/20;C08F220/14;C08F220/58;C08F220/32;H01L21/683
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 215200 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种胶黏剂、晶圆切割保护膜及其制备方法和应用。所述胶黏剂包括如下重量份数的原料组分:软单体20~40份、硬单体1~10份、功能单体5~20份、含氟单体0.1~5份、引发剂0.1~0.6份和交联剂0.1~2份。所述胶黏剂是将软单体、硬单体、功能单体、溶剂和引发剂混合后,加入含氟单体进行反应,得到预聚物;然后将预聚物和交联剂混合的方法制备得到的。所述晶圆切割保护膜包括依次设置的软质基材层、胶黏剂层和离型膜层;所述胶黏剂层由上述胶黏剂制备得到。本发明提供的晶圆切割保护膜具有较好的初粘力、剥离力、耐高温性和耐水性,在晶圆剥离时无残胶遗留,符合使用要求。
搜索关键词: 一种 胶黏剂 切割 保护膜 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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