[发明专利]一种自动贴片机有效
| 申请号： | 202011599932.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112701065B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 雷伟庄 | 申请（专利权）人： | 微见智能封装技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及贴片机技术领域，特别涉及一种自动贴片机，包括依次连接的驱动组件、固晶组件及感应组件，固晶组件用于吸取晶片，驱动组件驱动固晶组件将晶片放置到基板上进行贴合，感应组件检测固晶组件对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小，本设计通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，能够避免自动贴片机进行固晶时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象，同时能够避免晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片的损坏，通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测，进一步提高了自动贴片机固晶时晶片与基板之间的安装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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