[发明专利]超厚铜镀镍金板制作方法在审
| 申请号： | 202011600164.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112888176A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 马卓;王志明;李成;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种超厚铜镀镍金板制作方法，包括：在板上的导电区域镀上一层金属锡层，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜蚀刻至铜基总厚度的一半，在退锡缸去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；通过叠放半固化片、光板，用管位钉铆合好后，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，经固化将层间粘合在一起，在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层，将板上的干膜褪干净，露出金属层，先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜和湿膜退掉，露出镀镍厚金图形。本发明通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降低了外层蚀刻基铜厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 超厚铜镀镍金板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司，未经深圳市迅捷兴科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011600164.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种卧式油压锻压机
- 下一篇：一种采用锻造替代铸造成型的舵筒锻件
