[发明专利]一种可控横向光场的多结型半导体激光器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011600172.4 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112531461A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 蒋锴;李春勇;舒凯;仇伯仓;柯毛龙;徐化勇;冯欧 申请(专利权)人: 江西铭德半导体科技有限公司
主分类号: H01S5/32 分类号: H01S5/32;H01S5/323;H01S5/343
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 彭琰
地址: 330000 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种可控横向光场的多结型半导体激光器及其制造方法,涉及半导体激光器技术领域,可控横向光场的多结型半导体激光器包括:衬底;多个含有PN限制层、波导层、量子阱区、电流限制层的结型结构,且多个结型结构之间均通过一隧道结进行连接;其中,隧道结为高掺反偏的PN结,隧道结包括P型隧穿层和N型隧穿层。通过本发明所示的可控横向光场的多结型半导体激光器,可选择性插入一种电流限制结构,形成一种在各结位置处的电流约束通道,从而改善多结型半导体激光器的电流扩展问题,进一步改善多结型半导体激光器的横向光场分布,使得各结有源区发光的横向宽度对称或一致,提高其近场远场光强均匀性。
搜索关键词: 一种 可控 横向 多结型 半导体激光器 及其 制造 方法
【主权项】:
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