[发明专利]一种平坦化工艺方法有效
| 申请号： | 202011600528.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114683162B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 时亚南;罗海龙;齐飞 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;H10N10/01;H01L21/321;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 刘亭 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种平坦化工艺方法，包括：提供基底；在所述基底上形成图形化结构层；在所述结构层上形成第一介质层，所述第一介质层包括覆盖所述基底的第一子介质层，和覆盖所述结构层的第二子介质层，所述第一子介质层厚度大于所述结构层；刻蚀所述第二子介质层；对所述第一介质层进行平坦化工艺处理，直至至少暴露出部分所述结构层。本发明通过增加刻蚀结构层上方的第二子介质层，能够缩短研磨时间，减少平坦化工艺对第一介质层的研磨量以及对结构层的厚度均匀性的影响，进一步的提高结构层在晶圆内的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平坦 化工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路（宁波）有限公司，未经中芯集成电路（宁波）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011600528.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种盐酸艾司氯胺酮颗粒剂
- 下一篇：一种Co
