[发明专利]双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011602106.0 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112724925B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 刘光华;黄文哲;黄琪;陈永隆;陈建军;黄恒超;缪明松 申请(专利权)人: 广州市白云化工实业有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/08;C09J11/06;H01L33/56
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 向薇
地址: 510405 广东省广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用。所述双组份有机硅封装胶包括A组分和B组分;以质量份计,所述A组分包括如下组分:羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、以及甲基MQ硅树脂10份~30份;以质量份计,所述B组分包括如下组分:烷氧基硅烷改性聚二甲基硅氧烷100份、1,2‑双烷氧基硅基乙烷20份~40份、硅烷偶联剂3份~8份、以及有机锡催化剂0.2份~0.6份。所述双组份有机硅封装胶在A组分和B组分粘度差异较小的情况下,同时可以保持较高的透明性,且深层固化快。
搜索关键词: 双组份 有机硅 封装 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市白云化工实业有限公司,未经广州市白云化工实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011602106.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top