[发明专利]双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用有效
申请号: | 202011602106.0 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112724925B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 刘光华;黄文哲;黄琪;陈永隆;陈建军;黄恒超;缪明松 | 申请(专利权)人: | 广州市白云化工实业有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J183/08;C09J11/06;H01L33/56 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 向薇 |
地址: | 510405 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用。所述双组份有机硅封装胶包括A组分和B组分;以质量份计,所述A组分包括如下组分:羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、以及甲基MQ硅树脂10份~30份;以质量份计,所述B组分包括如下组分:烷氧基硅烷改性聚二甲基硅氧烷100份、1,2‑双烷氧基硅基乙烷20份~40份、硅烷偶联剂3份~8份、以及有机锡催化剂0.2份~0.6份。所述双组份有机硅封装胶在A组分和B组分粘度差异较小的情况下,同时可以保持较高的透明性,且深层固化快。 | ||
搜索关键词: | 双组份 有机硅 封装 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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