[发明专利]一种用于小天体表面采样的初级封装装置在审
| 申请号： | 202011602403.5 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112572831A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李占芯;杨旭;冉江南;杜以康 | 申请（专利权）人： | 天津航天机电设备研究所 |
| 主分类号： | B64G1/10 | 分类号： | B64G1/10;G01N1/02 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 耿树志 |
| 地址： | 300301 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于小天体表面采样的初级封装装置，包括驱动组件、上壳体、下壳体、容器腔体和封装组件，上壳体通过下壳体连接至容器腔体，驱动组件固定安装至驱动安装板；封装组件设置在容器腔体内，封装组件包括一号从动齿轮组件和二号从动齿轮组件，一号从动齿轮组件的一号从动齿轮本体与驱动组件的一号主动齿轮啮合，二号从动齿轮组件的二号从动齿轮本体与驱动组件的二号主动齿轮啮合；一号从动齿轮本体的内圈与下壳体的第一台阶固定连接；二号从动齿轮本体的内圈与容器腔体固定连接；容器腔体顶部设有顶盖。本发明依靠电机驱动实现样品收集、封装、转移三种状态，利用较少动力源，降低了功耗，可靠的将样品转入返回舱内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 天体 表面 采样 初级 封装 装置 | ||
【主权项】：
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