[发明专利]一种电路板板材快速下料方法在审

专利信息
申请号: 202011603282.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112733488A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 唐毅林;赵勇;黄仁全;郭祖庆;谢礼 申请(专利权)人: 重庆航凌电路板有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F115/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402160 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种电路板板材快速下料方法,包括以下步骤:S1:读取下料方案所需的参数;S2:计算出生产加工中可以使用的生产板尺寸范围;S3:利用步骤S2计算出来的生产板尺寸范围,求出在给定的板材尺寸下最大下料方式;S4:输出通用格式的下料坐标值,自动上传到工程设计文件中,并传递到下料工序的生产设备,供生产调用;S5:识别坐标数据,自动产生生产板设计数据。本发明的一种电路板板材快速下料方法利用计算机软件技术,实现下料算法,达到快速计算,相比于现有的同类型下料软件,提高运算速度、提升材料利用率,直接输出下料的坐标参数,工程设计部门和下料车间可直接读取参数,实现从设计到下料过程的无缝连接,提高了生产效率、降低生产成本。
搜索关键词: 一种 电路板 板材 快速 方法
【主权项】:
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