[发明专利]电路板和电路板检测方法在审
| 申请号： | 202011603716.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112770485A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王俊杰 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板和电路板检测方法，其中电路板包括：电路板本体，电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；回路电路层，形成于第二表面上；固定孔，穿过电路板本体和回路电路层。该电路板在使用或运输过程中，可以将螺钉穿过固定孔旋拧在机构件上，以实现电路板的固定。在电路板的固定稳固的情况下，螺钉会穿过电路板本体和回路电路层，螺钉会填充回路电路层内的固定孔，回路电路层内会产生回路；在电路板螺钉松动或未旋拧到位的情况下，由于固定孔未穿过回路电路层，回路电路层无法形成回路。因此通过对回路电路层的回路状态进行检测即可获知电路板的紧固情况，能够及时发现电路板松动、误判概率低、可靠度高，同时无需投入过多的人力资源。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 检测 方法 | ||
【主权项】：
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