[发明专利]一种半导体器件用测试针固定模组在审
| 申请号： | 202011606390.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112698177A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 闵哲 | 申请（专利权）人： | 苏州朗之睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件用测试针固定模组，包括测试针组和固定模组；所述测试针组固定在固定模组上；所述测试针组包括多个测试针；所述测试针的针尖与待测芯片连接；测试针的针腿及针尖采用力学原理采取弹性设计，提高测试针与待测芯片的接触性，测试稳定性和准确性好；测试针组分为多层测试针组，同时通过多块固定模来固定，使得测试针组的固定更加稳定，更加提高了测试稳定性和准确性；通用性好，遇到测试同类型产品时，结合产品的大小及针尖对应的产品管脚位置的距离，进行整体调整，即完成整个排布布局，同类式样设计时可以大大的节约设计时间，提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 固定 模组 | ||
【主权项】：
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