[发明专利]芯片自动转移设备有效
| 申请号： | 202011608066.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112850012B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 高亚红;蔡晓峰;邓敏;吴培结;高宝 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G43/08;B65G47/91;B65G47/82;B65G57/03 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 陈开山 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片自动转移设备。本发明的芯片自动转移设备，包括：机台、芯片料盘、料管托盘、料盘放置架、料管放置架、芯片上料装置、料管上料装置、抓取移动装置、芯片转移装置和控制器，芯片转移装置设有芯片上料工位和料管接料工位，抓取移动装置抓取芯片上料装置上的芯片，放置到芯片上料工位，料管上料装置装载料管放置架上的料管，放置到料管接料工位，芯片转移装置使芯片上料工位上的芯片转移至料管接料工位处的料管内。本发明的芯片自动转移设备，由控制器控制，芯片自芯片料盘转移到料管自动完成，芯片在转移过程中不会损坏，保证产品品质；且设备采用双工位设计，极大的提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 转移 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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