[发明专利]板载低温智能加热电路及方法在审
| 申请号： | 202011608638.5 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112667005A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 周立功;周会泉 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 陈照辉 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种板载低温智能加热电路及方法；包括：温度采集单元、温度敏感元件、智能判断单元、控制开关和发热单元；所述智能判断单元连接所述温度采集单元和所述控制开关，所述控制开关连接所述发热单元；本申请实施例通过温度采集单元采集所述温度敏感元件的温度值并发送到智能判断单元，智能判断单元将温度值与预设的温度基准值进行对比，若温度值小于温度基准值，则输出开关信息控制控制开关打开，以控制发热单元对温度敏感元件进行加热；实现对温度敏感元件进行实时温度监控和控制，维持元件的温度在基准值以上，保证温度敏感元件在低温环境下也可以正常工作，避免对电子产品性能产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 智能 加热 电路 方法 | ||
【主权项】：
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