[发明专利]一种5G芯片弹簧插接件用铍青铜线材的生产工艺有效

专利信息
申请号: 202011609114.8 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112872071B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 赵翰庆 申请(专利权)人: 江阴市周庄瑞庆合金材料有限公司
主分类号: B21C9/00 分类号: B21C9/00;B21C43/02;B21C1/02
代理公司: 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 代理人: 曹键
地址: 214423 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种5G芯片弹簧插接件用铍青铜线材的生产工艺,其特征在于采用5G芯片弹簧插接件用铍青铜线材生产用拉拔装置进行拉拔作业,两个牵引夹紧气缸间歇启动夹紧线材,对线材进行拉拔,因为缓冲轴的缓冲作用,线材被拉出后,能够拥有足够的松紧度,在经过冷却油喷头的润滑后,通过两个牵引架的间歇拉拔,再通过导向轮的导向,进入到清洗槽内侧的清洁剂中,受到振动轴和超声波清洗机双重振动,同时内部清洁剂受到紊流轴的搅拌以及循环泵的循环,从而快速将润滑剂清除,再利用受到联动螺杆联动的收料盘将线材回收。本发明一种5G芯片弹簧插接件用铍青铜线材的生产工艺保证加工质量。
搜索关键词: 一种 芯片 弹簧 插接 铍青铜 线材 生产工艺
【主权项】:
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