[发明专利]一种宽带ESD保护电路有效
申请号: | 202011610151.0 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112802838B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 邹望辉;唐鹏 | 申请(专利权)人: | 长沙理工大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 徐文昌 |
地址: | 410114 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种宽带ESD保护电路,包括片上多层电感、ESD器件、阻抗匹配电阻、电路输入端口以及电路输出端口;所述片上多层电感为三维多层螺旋结构,层数为2层或2层以上,每层金属线圈的圈数为1或2;片上多层电感的顶部、底部和中部分别形成电感顶层端口、电感底层端口和电感中间端口;电感顶层端口与电路输入端口电连接,电感底层端口与阻抗匹配电阻电连接,电感中间端口与电路输出端口电连接;电感顶层端口、电感底层端口和电感中间端口中的至少一个连接有与电源端VDD电连接的ESD器件和与接地端GND连接的ESD器件。本发明能够获得较好的宽带特性,同时保持良好的ESD保护性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽带 esd 保护 电路 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的