[发明专利]基于半导体激光器的焊接方法、装置、设备及存储介质有效
| 申请号： | 202011611547.7 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112809175B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 毛森;杨雷;毛虎;牛飞飞;陆凯凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市利拓光电有限公司;武汉瑞思顿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/044;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，公开了一种基于半导体激光器的焊接方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：在接收到焊接启动指令时，根据所述焊接启动指令控制半导体激光器以预设角度将激光条纹投射至待焊接区域；基于所述激光条纹采集所述待焊接区域的焊缝图像信息；解析所述焊缝图像信息，获得对应的焊接调节数据，以使所述半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对所述待焊接区域进行焊接。通过对待焊接区域的焊缝图像信息进行深度解析以获得对应的焊接调节数据，并控制半导体激光器根据所述焊接调节数据发射对应的激光束对待焊接区域进行跟踪焊接，以实现自动化跟踪焊接，进一步地，也提高了焊接精度和焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体激光器 焊接 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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