[发明专利]一种高集成度液体金属柔性电路制备方法有效
| 申请号： | 202011613131.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112770547B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈烽;张承君;杨青;张径舟 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/10 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 郑丽红 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高集成度液体金属柔性电路制备方法，解决现有柔性电路制备方法存在特征线宽过大、集成度低、制备流程复杂、成本高以及无法制备多层液体金属电路的问题。该方法包括：步骤一、清洗柔性基底；步骤二、飞秒激光直写电路图案；步骤三、分别清洗带有电路图案的柔性基底和另一片未加工的柔性基底；步骤四、氧等离子体键合；步骤五、液体金属灌注；该方法流程简单快速、成本较低，使得液体金属电路不再局限于单层电路，而且能够很容易实现多层液体金属柔性电路的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 液体 金属 柔性 电路 制备 方法 | ||
【主权项】：
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