[发明专利]一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202011613882.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112624034A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 苏航;李永智;吕军;赖芳奇;金科 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构，属于半导体技术领域。所述MEMS器件晶圆级封装方法包括，在盖板基板的第一端沿第一预设位置的外周开设开槽；第一端安装载板使第一预设位置的盖板基板连接在载板上；去除盖板基板的与第一端相对的第二端的材料，使开槽为通槽；在盖板基板的第二端的第二预设位置设置第一胶层；MEMS晶圆包括器件结构和设置在器件结构四周的金属垫，第一预设位置对应的盖板基板和第一胶层封装器件结构，金属垫与通槽相对设置；去除载板。所述MEMS器件晶圆级封装结构通过上述的MEMS器件晶圆级封装方法制成。本发明的MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构，简化工艺，封装效率高，结构尺寸小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 晶圆级 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科阳半导体有限公司，未经苏州科阳半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011613882.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：运输车
- 下一篇：分布式系统的故障预测方法、装置、存储介质及电子设备
