[发明专利]一种PCB电镀铜与酸性蚀刻协同进行的方法有效
申请号: | 202011614433.8 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112813267B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 高东瑞;周国立 | 申请(专利权)人: | 广东臻鼎环境科技有限公司 |
主分类号: | C22B7/00 | 分类号: | C22B7/00;C22B15/00;C23F1/46;C25D21/18 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 马骥 |
地址: | 516000 广东省惠州市东江高新区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及PCB制造过程中铜资源循环再生利用技术领域,提供了一种PCB电镀铜与酸性蚀刻协同进行的方法,该方法首先对酸性蚀刻废液进行预处理,然后用两种萃取剂分别萃取分离蚀刻废液中的盐酸与铜离子,分离铜后的蚀刻废液与分离出的盐酸进行混合,补充添加剂后调配成再生蚀刻液回用线路板蚀刻生产线,萃取剂携带的铜离子用电镀铜药水进行反萃得到的高铜电镀药水回用至电镀铜生产线,电镀铜生产线无需再采购昂贵的磷铜球或是氧化铜粉,蚀刻生产线无需再外购盐酸,实现了电镀铜生产线与酸性蚀刻生产线协同生产,避免了蚀刻废液外运处置二次污染环境的风险,具有良好的生态环境与经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 镀铜 酸性 蚀刻 协同 进行 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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