[发明专利]一种真空传送装置及传送方法在审
| 申请号： | 202011614898.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112736000A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 冯琳 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空传送装置，包括前置腔室、入口腔室、传送平台、工艺腔室和出口腔室；其中，所述前置腔室位于所述入口腔室的一侧，所述入口腔室的另一侧连接传送平台，所述传送平台贯穿连接多个工艺腔室，所述传送平台的末端连接出口腔室；所述工艺腔室侧壁设置匣阀；所述传送平台上设置装置晶圆的托架；所述真空传送装置处于真空状态，所述前置腔室用于接收传送装置外侧的晶圆，并将晶圆通过入口腔室传输至传送平台，所述传送平台带动托架及晶圆在各个工艺腔室之间移动，最终通过出口腔室移出真空传送装置。本发明提供的一种真空传送装置及传送方法，可以显著提高晶圆加工环节的晶圆传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 传送 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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