[发明专利]基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构在审
| 申请号： | 202011616310.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114688953A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈宇 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/00 | 分类号： | G01B7/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构，包括一路比较器，所述的一路比较器的正极输入端分别与电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压相连，一路比较器的负极输入端与逆变器母线电压相连；在电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下，通过检测一路比较器的输出信号，得出当前悬浮相的反电动势信号，实现转子换相。采用了本发明的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构，只需要一路比较器，可以节约硬件成本。扩大MCU选择面，选用一些低成本的MCU，而不必选用集成3路比较器的电机驱动专用MCU。本发明只需一个IO口去检测换相信号，节约IO资源，同时提高IO口利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 mcu 检测 相信 实现 bldc 转子 位置 电路 结构 | ||
【主权项】：
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