[发明专利]一种超细半导体切片用螺旋钨丝在审
| 申请号： | 202011617159.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112743689A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张释伟;李晓军;盛荣生;蔡磊 | 申请（专利权）人： | 镇江耐丝新型材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B27/06 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 方亚曼 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超细半导体切片用螺旋钨丝，材质为钨丝；所述钨丝的原始直径为40μm；所述钨丝的螺旋状通过至少两组波形复合形成；其中第一波形为0度波形，第二波形为90度波形。钨丝替换原有钢丝的材质获得了更大极限的压缩率；且新的波形设计更为密集，有效组织碳化硅砂粒在切割丝表面的滚动，具有更佳的切割能力；此外，钨丝波形的抗变形能力更强，切割过程中，前后波形的保持能力更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切片 螺旋 钨丝 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江耐丝新型材料有限公司，未经镇江耐丝新型材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011617159.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
