[发明专利]基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法在审
| 申请号： | 202011617804.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112827479A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张炳烛 | 申请（专利权）人： | 河北化工医药职业技术学院 |
| 主分类号： | B01J20/29 | 分类号： | B01J20/29;B01J20/30;B01D15/38 |
| 代理公司： | 石家庄轻拓知识产权代理事务所(普通合伙) 13128 | 代理人： | 张培元 |
| 地址： | 050026 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法，利用经过化学键修饰的多孔修饰硅胶进行手性药物的拆分；多孔修饰硅胶的制备方法为：A、取多孔硅胶和硅烷化试剂，备用；B、对多孔硅胶进行化学修饰，得到含末端氨基的修饰硅胶；C、取待拆分手性药物相关蛋白，于22‑38℃进行酶解，得到多肽组合库；D、在步骤B所得修饰硅胶的表面，通过化学修饰键合步骤C所得多肽组合库，得到多孔修饰硅胶，用于手性药物的拆分。本发明制备的多孔修饰硅胶表面具有的组合手性识别库可用于多种手性药物的拆分及分析，能够满足广泛手性拆分范围、键合密度较高、表面分布均匀的综合要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 化学键 修饰 多孔 硅胶 手性 药物 拆分 方法 | ||
【主权项】：
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