[发明专利]一种化学气相沉积系统有效
申请号: | 202011618732.9 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112813414B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 丁欣 | 申请(专利权)人: | 上海埃延半导体有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/458;C23C16/52 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 200131 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学气相沉积系统,包括:反应腔,所述反应腔包括中空的壳体,所述壳体水平放置,所述中空的壳体的两侧具有进气口、排气口和/或操作口,气体从进气口沿水平方向进入反应腔;水平放置在所述反应腔内第一基座和第二基座,第一基座和第二基座与进气口的距离相同,所述反应腔被所述第一基座和第二基座分为上腔体和下腔体,待处理晶片放置在所述第一基座和第二基座上,处于上腔体中,其中所述第一基座包括第一可旋转基座和第一可旋转基座外围的第一外盒,所述第二基座包括第二可旋转基座和第二可旋转基座外围的第二外盒,第一外盒与第二外盒接触或具有第一间隙,第一可旋转基座和第二可旋转基座在气流入口处相向旋转,并且在第一可旋转基座和第二可旋转基座距离最近处旋转方向与气流方向相同。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 沉积 系统 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的